微波功率放大器芯片的热分析

摘要

建立适当模型对微波功率放大器芯片的单个晶体管进行温度分析,仿真结果表明,最高温度高于晶体管正常工作温度.从封装上采取措施,对芯片-粘接材料-基板这一基本结构进行分析,最后解决了温度过高问题.