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A Reduced Order Model for Whole-Chip Thermal Analysis of Microfluidic Lab-on-a-Chip Systems

机译:微流控芯片实验室系统全芯片热分析的降阶模型

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摘要

This paper presents a Krylov subspace projection-based Reduced Order Model (ROM) for whole microfluidic chip thermal analysis, including conjugate heat transfer. Two key steps in the reduced order modeling procedure are described in detail, including (1) the acquisition of a 3D full-scale computational model in the state-space form to capture the dynamic thermal behavior of the entire microfluidic chip; and (2) the model order reduction using the Block Arnoldi algorithm to markedly lower the dimension of the full-scale model. Case studies using practically relevant thermal microfluidic chip are undertaken to establish the capability and to evaluate the computational performance of the reduced order modeling technique. The ROM is compared against the full-scale model and exhibits good agreement in spatiotemporal thermal profiles (<0.5% relative error in pertinent time scales) and over three orders-of-magnitude acceleration in computational speed. The salient model reusability and real-time simulation capability renders it amenable for operational optimization and in-line thermal control and management of microfluidic systems and devices.
机译:本文提出了一种基于Krylov子空间投影的降阶模型(ROM),用于整个微流控芯片热分析,包括共轭传热。详细描述了降阶建模过程中的两个关键步骤,其中包括:(1)以状态空间形式获取3D满量程计算模型,以捕获整个微流体芯片的动态热行为。 (2)使用Block Arnoldi算法降低模型阶数,以显着降低全尺寸模型的尺寸。使用实际相关的热微流体芯片进行案例研究,以建立能力并评估降阶建模技术的计算性能。将该ROM与全尺寸模型进行比较,并在时空热剖面(相关时间刻度的相对误差小于0.5%)和计算速度超过三个数量级的加速度方面显示出良好的一致性。显着的模型可重用性和实时仿真功能使其可用于微流体系统和设备的操作优化以及在线热控制和管理。

著录项

  • 期刊名称 other
  • 作者单位
  • 年(卷),期 -1(16),1-2
  • 年度 -1
  • 页码 369–380
  • 总页数 26
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种
  • 中图分类
  • 关键词

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