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机译:用于微流体芯片实验室系统的全芯片热分析的降阶模型
CFD Research Corporation,Huntsville,AL 35805,USA;
CFD Research Corporation,Huntsville,AL 35805,USA;
CFD Research Corporation,Huntsville,AL 35805,USA;
机译:大型系统电热分析中子系统降序模型的互连
机译:基于回归的降阶模型可预测增强型地热系统的瞬态热输出
机译:综合楼板在火灾中的阶数建模。 Ⅱ:热结构分析
机译:用于微流体芯片实验室系统的可编程热控制阵列
机译:与边界条件无关的降阶建模,用于复杂电子封装的热分析。
机译:微流控芯片实验室系统全芯片热分析的降阶模型
机译:大型系统电热分析中子系统降阶模型的互连