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陈旭; 铁铎; 马平义; 韩兴; 刘海建; 彭赫力;
上海航天精密机械研究所 上海201600;
中国航空制造技术研究院 北京100024;
Si3N4; TC4; 钎焊; 润湿; 显微组织; 力学性能;
机译:Ag-Al-Ti活性钎焊合金连接C f sub> / SiC复合材料和TC4
机译:Ag-Al-Ti活性钎焊合金连接C_f / SiC复合材料和TC4
机译:使用Ni中间层的Ti3SIC2陶瓷与TC4合金的接触反应钎焊:界面微观结构和连接性能
机译:使用70AG_(28)CU_2TI活性钎焊合金,C / SIC复合材料和TC4合金的连接
机译:通过调节c-IAP1的泛素连接酶活性来控制Mad1降解的机理和方法的研究。
机译:Ti40Zr25B0.2Cu非晶焊料钎焊Si3N4陶瓷/ Cu / 304不锈钢的界面组织和性能
机译:用70ag28Cu2Ti活性钎焊合金连接C / siC复合材料和TC4合金
机译:Cu-si非活性合金在高温应用中润湿和钎焊碳化硅的机理
机译:活性金属钎焊填充金属以及使用该活性金属钎焊填充金属的金属构件和陶瓷构件的连接方法
机译:丝网印刷可能的活性钎焊膏,生产方式,活性钎焊剂的生产方式-由于活性钎料的加入和钎焊和钎焊方式
机译:能够进行丝网印刷的活性钎焊填料金属,其制造,活性钎焊填料金属结合的制造,以及用活性钎焊填料金属进行钎焊的方法
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