无预固化衬层成型工艺对界面粘接强度的影响

摘要

采用钢/三元乙丙绝热层/衬层(K/J/B)粘接试件和钢/三元乙丙绝热层/衬层/推进剂(K/J/B/Y)矩形试件,对三元乙丙(EPDM)绝热层、无预固化衬层界面粘接强度进行测试,研究了EPDM绝热层表面处理工艺、衬层成型厚度以及衬层成型后装药间隔时间对界面粘接性能的影响.结果表明:无预固化衬层与表面未处理的EPDM绝热层粘接强度约1.0 MPa,而EPDM绝热层表面处理后,无预固化衬层与绝热层和推进剂界面的粘接良好.无预固化衬层成型厚度为0.3～0.5mm,界面粘接强度基本不变;衬层成型厚度增大到0.7mm,则界面粘接强度逐步增加.K/J/B/Y断裂面均在推进剂间,界面良好无异常;装药间隔时间从4h延长至24h,对K/J/B/Y粘接强度影响较小,无预固化衬层完全可以按照现行装药工艺进行装药.