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SoC芯片; 封装; 嵌入式应用; 自主设计; 中国航天; 计算机技术; 处理器芯片; 防御技术;
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机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
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