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SiCp/101铝基复合材料铜中间层TLP扩散焊工艺研究

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摘要

通过颗粒增强铝基复合材料的铜中间层TLP扩散连接试验,对接头性能的影响因素进行了研究,并采用扫描电镜和电子探针等手段分析了接头连接机理、微观组织与接头性能的关系,从而确定了其试验条件和焊接规范.

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来源
《航空制造技术》 |2003年第12期|41-44|共4页
作者
张蕾; 侯金保; 郭伟; 牛济泰;
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作者单位

北京航空制造工程研究所;

北京航空制造工程研究所;

哈尔滨工业大学;

哈尔滨工业大学;

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正文语种 chi
中图分类航空用材料;
关键词
铝基复合材料中间层 TLP连接试验研究;

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