首页> 中国专利> 一种TLP扩散焊中间层材料制备方法、焊接方法与表征方法

一种TLP扩散焊中间层材料制备方法、焊接方法与表征方法

摘要

本发明提供了一种TLP扩散焊中间层材料制备方法、焊接方法与表征方法,该方法首先采用改进的“单辊快速凝固法”一次性制备具有一定成分梯度范围的非晶箔带中间层材料,然后同时采用多个成分配比的中间层材料进行TLP扩散焊接,并采用多种材料分析手段对焊接质量进行综合表征,最终确定优化的中间层成分配比。该方法可用于任意同种或异种材料TLP扩散焊接中间层材料的开发。

著录项

  • 公开/公告号CN110899645A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海航天设备制造总厂有限公司;

    申请/专利号CN201911091009.7

  • 发明设计人 张成聪;沙春生;夏佩云;宿国友;

    申请日2019-11-09

  • 分类号B22D11/06(20060101);

  • 代理机构31107 上海航天局专利中心;

  • 代理人余岢

  • 地址 200245 上海市闵行区华宁路100号

  • 入库时间 2023-12-17 06:21:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22D11/06 申请日:20191109

    实质审查的生效

  • 2020-03-24

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号