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芯片; 东南大学; 引线; 电极; 点阵; 开发; 研究人员; 工作区;
机译:面向具有铜柱凸点的倒装芯片引线框架双扁平无引线封装的增强聚酰亚胺层热机械可靠性的优化设计
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:第1部分:开发和验证
机译:基于微芯片的双电极流动单元的电流振荡和同步模式的定位,无电阻平衡
机译:倒装芯片CSP封装的芯片封装交互开发,其引线上具有Cu柱凸点,用于高级节点芯片
机译:开发具有全铝电极的无银硅光伏太阳能电池。
机译:芯片上的新型兔免疫斑点阵列测定可快速产生具有高亲和力的兔单克隆抗体
机译:具有电阻电极的创新型微模式气体探测器的开发及其首次应用结果
机译:温度循环后焊接无引线芯片载体的生存能力
机译:半导体芯片,其芯片接合到具有烧结的Ag层的引线框架,其中树脂圆角覆盖烧结的Ag层和芯片的侧表面的一部分,并且芯片电极结合到引线,以及制造方法相同
机译:具有标记和拐角引线特征的高级四方扁平无引线芯片封装及其制造方法
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