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中国航空工业发展研究中心;
美国国防部; DARPA; 芯片设计; 技术; 系统; 电路设计工具; 电子领域; 复兴计划;
机译:下一代硬件系统的光电多芯片模块封装技术和光输入/输出接口芯片级封装
机译:用于系统级封装的芯片上芯片安装技术的超声波倒装芯片安装技术
机译:芯片级芯片的超声波倒装芯片互连技术-封装系统互连技术
机译:用于下一代生产系统级包装(SOP)和倒装芯片包装的有机基材上的10μm以下线/空间技术
机译:通过应用高级无线通信技术,进行无线芯片间互连通信系统的系统级分析和设计。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:DaRpa microresconator和光子晶体滤波器,激光器和调制器,用于模拟和数字芯片级WDm系统。
机译:宏设计技术可适应宏中的芯片级布线和电路布置
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