东芝材料开发出高0．3mm的电感器

摘要

东芝材料在2006年4月19日～21日于日本幕张MESSE会展中心举办的“Techno—Frontier 2006”展会上展出了高0．3mm的电感器。设想的应用方式是将电感器层叠到便携终端升降压DC—DC转换器IC的硅芯片上，内置于封装中。有望通过吸收模制树脂的热膨胀系数，防止受热后出现裂纹等。实用化时间等尚未确定。