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徐宏; 王莉; 何向明;
清华大学核能与新能源技术研究院;
机译:与IBM商定共同开发下一代半导体的新材料和制造工艺,用于32nm和22nm世代的高级光刻胶和低k材料
机译:东京Ohka建议对半导体光刻胶进行双图案正/负组合的方法对于EUV,同时实现高灵敏度,高分辨率和低LER是关键
机译:半导体用光刻胶亚洲市场稳定尖端地区的材料开发东京Ohka Kogyo
机译:半导体产业供应链管理关键过程的协作设计
机译:高级光刻胶材料的设计和研究:减少环境影响的正性光刻胶和用于157 nm光刻的材料。
机译:高密度寡核苷酸阵列的光导合成 使用半导体光刻胶
机译:用于ArF光刻胶的光刻胶下层抗反射涂层和间隙填充材料的研究
机译:高科技产业:概况和展望。半导体产业
机译:半导体加工方法,其形成到器件和衬底的开口,暴露不能基本上选择性地从中去除光刻胶的材料,形成一系列导线以及从衬底去除光刻胶
机译:光刻胶交联单体,交联剂光刻胶,光刻胶组合物,光刻胶图案形成方法和半导体器件
机译:光刻胶单体,光刻胶聚合物,光刻胶成分,光刻胶图案形成方式及半导体器件
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