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李观启; 尤文俊; 黄美浅; 曾绍洪; 黄钊洪;
华南理工大学应用物理系;
硅衬底; 陶瓷半导体; 薄膜; 钛酸锶; 湿敏特性;
机译:基于TiO_2多孔膜和聚苯乙烯磺酸钠的湿敏特性研究
机译:Sno_2-k_2o-liznvo_4的湿敏特性和电导机理
机译:硅衬底上La_(0.67)(Sr_(0.5)Ca_(0.5))_(0.33)MnO_(3)膜的湿蚀研究
机译:TiO_2:WO_3系统厚膜的湿敏特性研究
机译:研究4H-碳化硅衬底和同质外延层的生长机理和缺陷来源。
机译:TiO2和PMAPTAC浓度优化的化学湿敏机理
机译:丝网印刷炭黑和Fe(II)自旋交联复合杂化膜的湿敏特性
机译:沉积在硅衬底上的钛镍膜的结构和电学特性
机译:湿敏产品包装膜的制造涉及提供可热封的基础膜并将干燥材料段或条状物放置在膜的内侧以面对产品
机译:用作热敏和湿敏器件的聚酰胺-苯酚化合物的介电性能的研究
机译:用于湿敏层和在湿敏层中具有减少的湿含量的结构的方法和构造
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