纳米结构Cu固体材料的低温热容性能研究

张洪亮; 雷海乐; 唐永建; 罗江山; 李恺; 邓晓臣

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纳米结构Cu固体材料的低温热容性能研究

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采用真空热压技术在高真空和温度为523 K的情况下,通过不同压力将直径平均大约为45 nm的Cu纳米粉末压制成纳米结构Cu固体材料,将X射线衍射、扫描电镜与物性测试仪(PPMS)相结合,研究了低温下纳米结构Cu固体材料的比热容随温度和材料密度的变化.研究结果表明:低温比热容随着纳米结构Cu固体材料密度的降低而升高;纳米结构Cu固体材料的低温比热容大于粗晶Cu,其增加率在10 K左右达到极大.基于缺陷的热振动效应,探讨了这些现象的物理机理.

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来源
《物理学报》 |2010年第1期|471-475|共5页
作者
张洪亮; 雷海乐; 唐永建; 罗江山; 李恺; 邓晓臣;
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作者单位

西南科技大学材料科学与工程学院,绵阳,621010;

中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳,621900;

中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳,621900;

中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳,621900;

中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳,621900;

中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳,621900;

西南科技大学材料科学与工程学院,绵阳,621010;

中国工程物理研究院激光聚变研究中心,绵阳,621900;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
纳米结构Cu固体材料; 自悬浮定向流技术; 缺陷; 热容;

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