BaFe_(0.4)Sn_(0.6)O_3/BaBiO_3负温度系数复合热敏陶瓷阻抗分析

摘要

以BaBiO3为导电相,BaFe0.4Sn0.6O3为高阻相,采用固态反应法制备了不同BaBiO3含量的BaFe0.4Sn0.6O3/BaBiO3负温度系数(NTC)热敏复合陶瓷.为获得在渗流阈值(即BaBiO3含量为12mol%)前后复合陶瓷的内部导电机理,对复合陶瓷进行了阻抗分析.分析结果表明:在BaBiO3摩尔含量为5%—8%范围内,能对复合陶瓷导电性能产生影响的仅有属于BaFe0.4Sn0.6O3的晶界电阻(Rb)、晶粒电阻(Rg)和晶壳电阻(Rs);在10%—12%摩尔含量内,对电阻大小起主要贡献的除Rb,Rg和Rs外,还有属于与BaBiO3熔融为一体的BaFe0.4Sn0.6O3的晶界电阻(Rbb)、晶粒电阻(Rbg),其中Rbb和Rbg值相对Rb,Rg和Rs较小;当摩尔含量为15%时,Rbb,Rbg相对Rb,Rg和Rs则变大;而当BaBiO3摩尔含量为20%时,仅有Rbb和Rbg的贡献.除银电极接触电阻外,所有复合陶瓷内部各电阻均呈现出NTC热敏效应.不同BaBiO3含量下的复合陶瓷均表现出非理想的类Debey行为,且这些复合陶瓷均为局域导电模式。