SiCp／Al—Li复合材料的微观结构性能,及断裂特征

摘要

本文对粉末冶金法制备的ＳｉＣｐ／Ａｌ－Ｌｉ复合材料进行了不同温度的拉伸试验和透射电镜分析。结果表明，该复合材料具有高的室温度和低的延伸率。在复合材料基体晶界和ＳｉＣ颗粒界面处理均存在一定宽度的无沉淀带。微裂纹常在基体晶界和ＳｉＣ颗粒界面处形成。复合材料的断裂裂形貌为韧窝加沿晶断裂。