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忻贤堃; 郭诚;
上海师范大学;
Ti/Pd/Ag; 电极; 太阳能电池; 热衰退;
机译:使用微米/亚微米Ag烧结糊剂在具有Ti / Ag金属化的DBA衬底上的GaN晶粒连接模块的热冲击可靠性
机译:硅盖密封封装改进的固态平面Ti / Pd / Ag / AgCl / KCl-凝胶微参比电极
机译:集成Ti / Pd / Ag / AgCl电极和微加工后侧P〜+触点的新型结构化ISFET
机译:Ag-8Au-3Pd合金丝焊的热可靠性
机译:通过表面活性剂诱导的化学镀(siep)制备的具有中间氧化物层的pd-ag膜的研究。
机译:Ti-Ag-Pd合金具有良好的机械性能在生物领域具有很高的潜力
机译:前体盐对热分解制备Ti-snO2 / sb电极电催化性能影响的研究前驱体盐对热分解制备Ti-snO2 / sb电极电催化性能的影响
机译:金属/ Gap(110)界面形成:Ti,pd,ag和au吸附原子沉积。 (重新公布新的可用性信息)。
机译:利用Ag-Cu-Pd插入材料和Ag扩散控制层提高纯Ti / Ti基合金与Fe基钢合金之间的接头的耐腐蚀性的方法
机译:利用AG-CU-PD夹层材料和AG扩散控制层增强纯TI / TI基合金和FE基钢合金接头抗腐蚀能力的方法
机译:MWT太阳电池电极制备过程中包含多颗粒直径分布AG粒子的导电浆料
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