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宿东;
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机译:薄电子封装的芯片贴装膜在高温下的粘合强度
机译:ARM嵌入式系统在芯片贴装芯片系统中的应用研究
机译:制造切割和缝制综合技术:对电子纺织品表面贴装制造的研究
机译:贴装功率芯片的快速烧结纳米银接头的特性
机译:氯化钠和弱有机酸(助焊剂残留物)对表面贴装芯片元件上锡电化学迁移的影响
机译:表面贴装芯片载体/印刷线路板接头的低周疲劳
机译:芯片贴装(表面贴装技术)零件的绝缘工艺及芯片贴装元件的绝缘结构
机译:复位功能贴装动态芯片倒计时电路并设置功能贴装动态芯片倒计时电路
机译:用于表面贴装无引线芯片载体,表面贴装带引线芯片载体和引脚栅格阵列封装的去耦电容器
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