Washington State University;
机译:具有不同CU-SN的剪切强度和断裂机制,具有不同CU3SN比例的焊点和具有常规界面结构的关节电子包装
机译:用于电力电子应用的Sn-3.0Ag-0.5Cu / Ni / Cu和Au-20Sn / Ni / Cu焊点的界面反应和机械强度
机译:电子焊点中界面金属间化合物层的时变变形行为
机译:用于实现高度可靠的焊点的创新焊料材料:复合材料正在进入电力电子产品的焊接技术
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:适用于可穿戴电子设备和电子皮肤的柔性触觉传感器的3D打印技术
机译:汽车电子柔性冲击传感器模块焊接联合疲劳寿命