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【24h】

Direct Liquid Evaporation Chemical Vapor Deposition (DLE-CVD) of Nickel, Manganese and Copper-based Thin Films for Interconnects in Three-Dimensional Microelectronic Systems

机译:直接液体蒸发化学气相沉积(DLE-CVD)镍,锰和铜基薄膜,用于三维微电子系统中的互连

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著录项

  • 作者

    Li, Kecheng.;

  • 作者单位

    Harvard University.;

  • 授予单位 Harvard University.;
  • 学科
  • 学位 Ph.D.
  • 年度 2016
  • 页码 127 p.
  • 总页数 127
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 AAI10633030;
  • 关键词

    Atom probe; Conformal deposition; CuMn; DLE-CVD; MnNx; NiSi; Thin film;

    机译:原子探针;保形沉积;CUMN;dle-cvd;MNNX;NISI;薄膜;
  • 入库时间 2022-08-17 12:01:27

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