The Ohio State University.;
机译:PECVD低k碳掺杂二氧化硅介电薄膜的温度加速介电击穿
机译:沉积方法对PECVD低k碳掺杂二氧化硅介电薄膜介电击穿强度的影响
机译:PECVD低k碳掺杂二氧化硅介电薄膜的厚度依赖性介电击穿:建模和实验
机译:微型和纳米电子应用的低k介电薄膜热稳定性宽带介电光谱特征
机译:基于八氟环丁烷的等离子放电的特征,用于二氧化硅和低K介电薄膜的选择性刻蚀和处理。
机译:用于微和纳米电子应用的低k介电薄膜的热稳定性的宽带介电光谱表征
机译:纳米压痕硅酸盐低K介电薄膜