University of California, Berkeley.;
机译:多晶硅工艺开发,用于带有CMOS电子器件的全集成式表面微机械加速度计
机译:多晶硅工艺开发,用于带有CMOS电子器件的全集成式表面微机械加速度计
机译:与3D CMOS兼容的表面微加工工艺中的平面内高灵敏度电容式加速度计
机译:具有集成CMOS检测电路的表面微加工数字力平衡加速度计
机译:具有高性能CMOS接口电路的Micro-G硅加速度计。
机译:通过表面微加工CMOS MEMS工艺制造的压阻温度传感器
机译:具有0.8μm的CMOS集成表面微机动电容式压力传感器,具有EEPROM修剪和用于轮胎压力监测系统的数字输出
机译:表面和体结构的后CmOs微加工