Clemson University.;
机译:耀斑,低介电常数,高Tg,热稳定的聚(芳基醚)介电体,用于微电子电路互连过程集成:合成,表征,热力学性质,AHD薄膜加工研究
机译:基于CuO纳米墨水的高导电性铜互连的低热预算光子处理:柔性印刷电子的潜力
机译:改进的紧凑型热模型,用于研究具有低k电介质的3-D互连结构
机译:薄栅极氧化物电介质的超低热预算快速热处理:低温处理的Si / SiO_2结构中的亚氧化物过渡区减少900℃30秒快速热处理
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:通过使用富氢Al2O3介电层实现具有极低热收支的高性能a-InGaZnO薄膜晶体管
机译:通孔分离和低k介质材料对Cu互连热特性的影响