University of Maryland College Park.;
机译:电线加工必需品 - 第30部分:金属刀片加工与激光束加工
机译:绝缘金丝微电子线键合:工艺参数对绝缘去除和月牙形键合的影响
机译:通过激光金属线沉积加工GH3039超合金的过程,微观结构和显微硬度
机译:微电子应用3D填充Cu-SiO2薄膜的有机金属化学液体沉积(OMCLD)。
机译:微电子制造的激光加工(书写,沉积,光化学,有机金属,热解)。
机译:激光金属线沉积工艺中层内自适应刀具路径生成控制程序的开发
机译:微电子引线与绝缘AU线粘合:工艺参数对绝缘拆卸和新月结合的影响
机译:用于微电子应用的有机溶液中的金属沉积。