Cornell University.;
机译:凸块冶金-焊料界面反应下化学镀镍及其对倒装焊点可靠性影响的研究
机译:柔性基板上的倒装芯片焊接的长期可靠性研究
机译:基于焊料疲劳的倒装芯片可靠性建模在叠层组件倒装芯片上的应用
机译:基于焊料疲劳建模的倒装芯片可靠性参数研究:有机物上的第二部分 - 倒装芯片
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片