Ryerson University (Canada).;
机译:取决于MCP焊点结构变化的焊点热机械特性的数值分析
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:倒装芯片焊点的热机械可靠性评估(II):II。无铅焊料
机译:球栅阵列焊点的鲁棒热力学分析的概率方法
机译:焊点可靠性:统一的热机械模型方法
机译:EN AW-6082焊接接头的组合量热法热机械分析和拉伸试验
机译:用应变分配方法热孔焊点的热机械分析
机译:焊点热机械疲劳:一种新的综合测试方法。