North Dakota State University;
机译:空隙对贴片电阻焊点热机械可靠性的影响:实验,建模和仿真
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:倒装芯片焊点的热机械可靠性评估(II):II。无铅焊料
机译:用于连接大面积硅器件的纳米银烧结接头与无铅焊点的热机械可靠性
机译:冷却速度,银成分,停留时间和焊点尺寸对锡-银-铜焊点可靠性的影响。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:焊点可靠性预测热机械疲劳:基于塑性变形的模型