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声明
第1章绪论
1.1课题背景
1.1.1 CMOS集成电路的发展现状
1.1.2集成电路中的热问题
1.2集成电路热分析的研究进展
1.3本课题的研究意义及主要内容
第2章集成电路温度升高的原理分析及其影响
2.1集成电路温度升高的原理分析
2.2集成电路中功耗的主要来源
2.2.1动态功耗
2.2.2短路功耗
2.2.3静态功耗
2.2.4功耗—延时积
2.3温度对集成电路器件参数的影响
2.3.1温度对迁移率的影响
2.3.2温度对阈值电压的影响
2.3.3温度对跨导的影响
2.3.4温度对最高工作频率的影响
2.4本章小结
第3章一位比较器的全定制设计
3.1一位比较器概述
3.2电路设计
3.2.1电路设计与电路图(Schemetic)编辑
3.2.2电路的逻辑功能仿真
3.3版图设计与编辑
3.3.1工艺设计规则
3.3.2版图编辑
3.4版图验证
3.4.1几何设计规则检查(DRC)
3.4.2版图与电路图对照(LVS)
3.5版图及其寄生参数提取(PEX)与后仿真
3.6本章小结
第4章一位比较器的热分析
4.1一位比较器的功耗仿真
4.2电路的GDSⅡ文件与ANF文件的转换
4.3一位比较器的ANSYS热分析
4.3.1热分析的基本理论
4.3.2热传导方程
4.3.3热载荷
4.3.4 ANSYS的稳态热分析
4.4热分析结果的讨论及优化
4.4.1热分析结果的讨论
4.4.2版图设计的优化
4.5本章小结
第5章基于图像拼接技术的热分析探索
5.1版图缩小后的热模拟
5.2基于版图拼接的热分析
5.3本章小结
结论
参考文献
攻读硕士期间发表的论文
致谢