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第一章 绪论
1.1 电镀工业的发展简史
1.2 电镀工艺参数与电镀技术的发展趋势
1.2.1 电镀工艺参数的影响
1.2.2 电镀技术的发展趋势
1.3 系统总体框架与课题主要任务
1.3.1 系统的总体框架
1.3.2 本课题的主要任务
第二章 工件速度控制模块
2.1 工件速度控制模块的设计
2.1.1 功率变换器与驱动电路
2.1.2 速度检测
2.1.3 电流检测
2.2 调速方案的设计
2.2.1 直流电机的选型
2.2.2 他励直流电机
2.2.3 直流调速方式的选择
2.3 双闭环直流调速系统的介绍及其工作特性分析
2.3.1 转速电流双闭环调速系统的组成
2.3.2 双闭环调速系统的工作特性分析
2.3.3 本模块中电流调节器和转速调节器的设计
2.3.4 本模块双闭环调速性能的分析
2.4 本章小结
第三章 镀液温度控制模块
3.1 镀液温度控制模块的设计
3.1.1 镀液温度控制模块的组成框图
3.1.2 温度检测部分
3.1.3 电阻丝的功率调节方式
3.1.4 可控硅过零触发输出电路
3.2 温度控制模块的设计要求
3.2.1 本模块的设计特点
3.2.2 母、子槽分开控制的意义
3.3 温度控制方案的确立
3.3.1 温度控制的分类
3.3.2 模糊控制的原理
3.3.3 模糊控制器的组成
3.3.4 PID控制器
3.3.5 模糊-PID控制温度控制器
3.3.6 模糊-PID控制器Kp、Ki、Kd三个参数的在线整定规则表
3.4 本模块控制策略的选定及仿真搭建
3.4.1 以冷却装置为例搭建仿真模型
3.4.2 仿真模型的搭建及结果分析
3.5 本章小结
第四章 电镀控制系统的整体控制框架
4.1 主控制器LPC2210介绍
4.1.1 LPC2210的特点及内部结构
4.1.2 LPC2210的最小系统
4.1.3 脉宽调制器(PWM)介绍
4.2 阳极网的位置控制模块
4.2.1 步进电机的介绍
4.2.2 阳极网的位置控制
4.3 镀液液位控制模块
4.3.1 液位控制
4.3.2 电子式液位开关
4.4 本章小结
第五章 系统软件部分
5.1 嵌入式系统简介
5.2 ARM微处理器面向工业应用的优势
5.3 μC/OS-Ⅱ的简介与移植
5.3.1 μC/OS-Ⅱ的简介
5.3.2 μc/OS-Ⅱ的多任务调度
5.3.3 μC/OS-Ⅱ的移植
5.4 系统中各个模块控制任务的软件流程图部分
5.4.1 PWM单边沿控制输出程序设置
5.4.2 工件速度控制模块软件部分
5.4.3 温度控制模块软件部分
5.4.4 两阳极网的位置控制模块软件部分
第六章 总结与展望
6.1 总结
6.2 展望
参考文献
攻读学位期间发表论文
合肥工业大学;