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3.2 多地环绕TSV簇等效电路模型
6.1.5 尺寸优势
曲晨冰;
西安电子科技大学;
机译:三维集成电路中通过硅通孔引起的电噪声耦合的紧凑建模和分析
机译:耦合缺陷的三维电磁带隙结构的微波传输特性研究
机译:微波场中同轴环形硅通孔的特性
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:三维集成电路中穿硅通孔感应电噪声耦合的紧凑建模与分析
机译:Gaas mmIC(单片微波集成电路)可集成光学探测器的微波特性
机译:用于微波范围和单片集成的多普勒传感器-具有非线性特性的微波晶体管,反馈耦合至自激模式
机译:微波定向耦合器,以及使用包含这种耦合的集成电路的微波设备
机译:微波定向耦合器和利用包括这种耦合的集成电路的微波设备
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