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陈诚;
合肥工业大学;
机译:热激励谐振式硅微结构压力传感器温度场研究(英文)
机译:热激励谐振式硅微结构压力传感器温度场研究
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机译:基于光纤布拉格光栅横向变形的压力传感器设计
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机译:基于Q因子测量的高分辨率大动态范围谐振式压力传感器
机译:用于运输和分配物品(例如邮政)的包裹具有侧梁,该侧梁包括用于通过向底板提供压力来集成盖板的集成单元的集成梁,其中梁支撑施加的压力以将盖板与侧壁集成在一起
机译:基于电容的压力传感器设计
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