块状掺镱硅凝胶制备及其烧结性能的研究

目录

声明

第1 章绪论

1.1课题背景及意义

1.1.1高功率掺镱石英光纤的原理

1.1.2高功率掺镱光纤的发展历程

1.1.3光纤制备技术的研究意义

1.2 国内外光棒制备技术的发展现状

1.2.1 气相沉积法

1.2.2非气相沉积法

1.3溶胶凝胶法制备光棒的发展历程

1.4本课题研究内容

第2 章实验方案与研究方法

2.1实验原料及设备

2.1.1实验原料

2.1.2仪器设备

2.2实验方案

2.2.1水、醇溶剂体系

2.2.2 PC、TG 溶剂体系

2.3工艺流程

2.3.1水、醇体系工艺流程

2.3.2 PC、TG 溶剂体系

2.4分析测试方法

2.4.1扫描电子显微镜（SEM）

2.4.2X射线衍射分析（XRD）

2.4.3红外光谱分析（FT-IR）

2.4.4热分析（TG-DSC）

2.4.5动态热机械分析（DMA）

2.4.6孔径分析（BET）

2.4.7 紫外漫反射分析（UV-Vis DRS）

第3 章干凝胶制备工艺研究

3.1凝胶开裂原因

3.2原料配比的优化

3.2.1硅源对凝胶的影响

3.2.2催化剂对凝胶的影响

3.2.3溶剂对凝胶的影响

3.2.4干燥控制剂对凝胶的影响

3.3反应时间及温度的优化

3.4模具的选用

3.5干燥制度的选择及优化

3.6本章小结

第4 章石英玻璃的制备

4.1干凝胶的选择

4.1.1 TMOS 及TEOS 干凝胶的烧结

4.1.2 PC、TG 体系溶胶的烧结

4.2烧结方法的选择

4.2.1高温熔融法

4.2.2常压烧结法

4.3石英玻璃的测试

4.3.1形貌测试

4.3.2孔径分布测试

4.3.3 X 射线衍射分析

4.3.4透光率测试

4.3.5红外测试

4.4本章小结

第5 章镱掺杂对凝胶及其烧结性能的影响

5.1掺镱干凝胶及石英玻璃的制备

5.1.1 Yb3+掺杂对干燥过程的影响

5.1.2 Yb3+掺杂对烧结温度的影响

5.2 X射线衍射分析

5.3 形貌分析

5.4 孔径分布测试

5.5 弹性模量测试

5.6 本章小结

结 论

致 谢

参考文献

攻读学位期间取得的研究成果