基于金属配位键的低介电交联聚苯乙烯树脂

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第一章 绪论

1.1低介电材料

1.1.1低介电材料简介

1.1.2低介电材料的发展现状

1.1.3 低介电材料回收利用

1.2自修复/可再加工高分子材料

1.2.1 可逆共价键

1.2.2 可逆非共价键

1.3聚合物增强

1.3.1引入刚性/极性基团

1.3.2纳米复合

1.3.3牺牲键

1.4 本论文的研究思路及设计目的

第二章 吡啶-锌配位交联可再加工低介电苯乙烯树脂

2.1引言

2.2 实验部分

2.2.1 实验原料

2.2.2 主要实验仪器

2.2.3 表征

2.2.4 PSVP的制备

2.2.5 PSVP-Zn 的制备

2.2.6 PS-DVB的制备

2.3 结果与讨论

2.3.1 PSVP的结构表征

2.3.2 PSVP-Zn 金属配位作用表征

2.3.3 PSVP-Zn 可再加工性能

2.4本章小结

第三章 金属中心对可再加工苯乙烯树脂性能影响

3.1 引言

3.2 实验部分

3.2.1 实验原料

3.2.2 主要实验仪器

3.2.3 表征

3.2.4 PSVP的制备

3.2.5金属配位交联聚苯乙烯树脂的制备

3.3 结果与讨论

3.3.1 PSVP的结构表征

3.3.2金属配位交联聚苯乙烯树脂的金属配位作用表征

3.3.3 金属配位交联聚苯乙烯树脂的可再加工性能

3.3.4金属配位交联聚苯乙烯树脂的室温拆解

3.4本章小结

第四章 金属配位键-共价键双交联苯乙烯树脂

4.1 引言

4.2 实验部分

4.2.1 实验原料

4.2.2 主要实验仪器

4.2.3 表征

4.2.4 配位-共价双交联聚苯乙烯树脂的制备

4.3 结果与讨论

4.3.1配位-共价双交联聚苯乙烯树脂结构表征

4.3.2配位-共价双交联聚苯乙烯树脂性能表征

4.4 本章小结

结论

致谢

参考文献

攻读硕士期间取得的科研成果