Sn0.3Ag0.7Cu--xTi在SiC表面的润湿性及钎焊行为研究

目录

第 1 章绪 论

1.1 课题背景与研究目的及意义

1.2 SiC表面润湿性研究现状

1.3 SiC陶瓷的钎焊研究现状

1.4 主要研究内容

第 2 章试验材料及方法

2.1 试验材料

2.2.1 试验设备

2.2.2 试验过程

2.3.1 微观组织分析

2.3.2 力学性能测试

第 3 章 SnAgCu-xTi 钎料在SiC 表面的润湿行为研究

3.1 引言

3.2.1 温度对润湿铺展行为的影响

3.2.2 Ti含量对润湿铺展行为的影响

3.3.1 典型界面微观组织

3.3.2 温度对界面微观组织的影响

3.3.3 Ti含量对界面微观组织的影响

3.4.1 界面热力学

3.4.2 铺展动力学分析

3.4.3 润湿机制

3.5 本章小结

第 4 章 SnAgCu-xTi 钎料钎焊SiC 陶瓷

4.1 引言

4.2 典型 SiC/SAC-Ti/SiC钎焊接头微观组织

4.3.1 Ti含量对接头组织的影响

4.3.2 Ti含量对接头力学性能的影响

4.4.1 钎焊温度对接头组织的影响

4.4.2 钎焊温度对接头力学性能的影响

4.5 本章小结

结 论

参考文献

攻读硕士学位期间发表的学术论文及其他成果

声明

致 谢