热迁移条件下微焊点微观组织的形貌与取向研究

目录

声明

第一章 绪论

1.1 微电子封装技术

1.1.1 微电子封装技术概论

1.1.2 3D封装技术

1.1.3 互连焊点及钎料

1.2互连焊点的热迁移

1.2.1热迁移理论

1.2.2热迁移动力学

1.2.3 金属原子的热迁移

1.2.4 互连焊点中界面反应研究

1.2.5 互连焊点中晶体取向研究.

1.2.6互连焊点中Sn取向研究

1.3电子背散射衍射（EBSD）技术

1.3.1 EBSD技术发展历程

1.3.2 EBSD技术的工作原理

1.3.3 EBSD坐标体系

1.3.4 EBSD的应用

1.4 研究目的及内容

1.4.1热迁移条件下微焊点微观组织形貌研究

1.4.2 热迁移条件下微焊点显微组织晶体取向分析

第二章 实验材料与研究方法

2.1 实验材料

2.2 试样的制备

2.3 热迁移实验

2.3.1 热迁移实验装置

2.3.2 热迁移实验过程

2.4 显微组织形貌观察

2.5 显微组织的晶体取向分析

2.5.1 样品的制备与数据采集

2.5.2 晶体取向坐标系

第三章 焊点微观组织形貌研究

3.1 Cu/Sn/Cu 焊点焊后态

3.2 Cu/Sn/Cu 焊点热迁移

3.3 Cu/Sn/Cu 焊点等温时效

3.4 Cu/Sn/Cu 焊点热迁移与时效对比

3.5 Cu/Sn/Ni 焊点焊后态

3.6 Cu/Sn/Ni焊点热迁移

3.6.1 Cu 冷端，Ni热端时热迁移

3.6.2 Ni 冷端，Cu热端时热迁移

3.7 Cu/Sn/Ni焊点等温时效

3.8 Cu/Sn/Ni焊点热迁移与时效对比

3.9 本章小结

第四章 Cu/Sn/Cu 焊点微观组织晶粒取向研究

4.1 Cu/Sn/Cu 焊点焊后态

4.2 Cu/Sn/Cu 焊点热迁移

4.2.1 热迁移200 h

4.2.2 热迁移400 h

4.2.3 热迁移600 h

4.2.4 热迁移800 h

4.3 Cu/Sn/Cu 焊点等温时效

4.3.1 等温时效200 h

4.3.2 等温时效400 h

4.3.3 等温时效600 h

4.3.4 等温时效800 h

4.4 Cu/Sn/Cu 微焊点热迁移与等温时效对比

4.5 本章小结

第五章 Cu/Sn/Ni 焊点微观组织晶粒取向研究

5.1 Cu/Sn/Ni 焊点焊后态

5.2.1 热迁移200 h

5.2.2 热迁移400 h

5.2.3 热迁移600 h

5.2.4 热迁移800 h

5.3 Cu(热)/Sn/Ni(冷)焊点热迁移

5.3.1 热迁移200 h

5.3.2 热迁移400 h

5.3.3 热迁移600 h

5.3.4 热迁移800 h

5.4 Cu/Sn/Ni焊点等温时效

5.4.1等温时效200 h

5.4.2 等温时效400 h

5.4.3 等温时效600 h

5.4.4 等温时效800 h

5.5 本章小结

结论与展望

参考文献

攻读硕士学位期间取得的研究成果

致谢

答辩决议书