基于有限元分析的硅片切割过程多参数工艺优化

目录

声明

第1章 绪论

1.1研究背景及意义

1.2国内外研究现状

1.2.1国外研究现状

1.2.2国内研究现状

1.2.3研究评述

1.3研究目标

1.4研究内容

1.5论文框架

第2章 硅片多线切割机理

2.1多晶硅材料特性

2.2切割机理

2.2.1切割原理

2.2.2切割基本理论

2.2.3材料移除理论

2.2.4切割浆料相关特性

2.3切割失效机理

2.3.1切割钢线失效

2.3.2切割浆料失效

2.4本章小结

第3章 多线切割工艺对多晶硅片的影响研究

3.1引言

3.2实验方法

3.2.1实验设备

3.2.2实验材料

3.3碳化硅选型及砂浆的使用

3.3.1碳化硅粒度

3.3.2砂浆除铁

3.3.3砂浆更换方式

3.4切割台线速比

3.5切割钢线

3.5.1切割钢线类型

3.5.2切割钢线磨损性能

3.6切割用导轮

3.7多线切割机设备稳定性

3.8本章小结

第4章 多晶硅片切割模型的构建与实验分析

4.1引言

4.2有限单元法的基本思路

4.3模型构建

4.3.1构建几何模型

4.3.2构建有限元模型

4.3.3设置接触条件

4.4分析模型数值

4.5实验分析

4.5.1实验目的

4.5.2实验步骤

4.5.3设计实验

4.5.4实验结果

4.5.5比较分析仿真情况与实验情况

4.6切割实验结果分析

4.6.1统计分析软件JMP Pro简介

4.6.2JMP Pro数据分析过程

4.6.3硅片微观表面情况和对后续的影响

4.6.4验证实验以及确定工艺

4.7本章小结

第5章 多晶硅片切割工艺优化与效果

5.1引言

5.2应用效果

5.3多线切割工艺优化

5.4本章小结

结论与展望

结论

进一步研究的方向

参考文献

致谢

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