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邱耀辉;
南昌大学;
再制造; 涂覆; 界面结构; 结合强度;
机译:通过界面微结构剪裁与Ni-Ti-Nb多层间SiC涂覆的3D C / SiC复合接头的剪切强度提高
机译:通过涂覆含有钙结合部分的两性离子MPC聚合物涂覆羟基磷灰石表面抗生物污染界面的开发,以防止口腔细菌粘附
机译:界面结合强度对脆性/延性多层钢复合材料拉伸伸长率的影响界面结合强度对脆性/延性多层钢复合材料拉伸伸长率的影响
机译:界面微观结构对聚合物-金属杂化界面结合强度的影响
机译:测量冰与基质之间的界面结合强度的理论和实验研究。
机译:蛋白质四级结构简化模型中界面结合强度的演变
机译:离子电镀(PVD)工艺涂覆氮化钛碳化物碳化物碳化物的界面结构和横破裂强度
机译:结合实验和数值技术估算mmC封装陶瓷体系的界面结合强度。
机译:变更影响研究支持程序,变更影响研究支持设备和变更影响研究支持方法
机译:变更影响研究支持变更影响研究支持计划以及变更影响研究支持设备
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