上海华虹非接触式智能卡芯片国内市场策略研究

摘要

非接触式智能卡应用在国内的发展非常迅速,市场非常巨大。然而国内非接触式智能卡所用的集成电路芯片却大多数是国外进口芯片,如飞利浦半导体和英飞凌半导体(原西门子半导体)等。国内集成电路设计公司近几年开始进入非接触式智能卡芯片市场,然而表现并不出色。上海华虹就是一家国内本土的集成电路芯片设计公司,从事集成电路产品的设计、生产和销售。华虹公司成立以来在国内一些非接触式智能卡的专用芯片市场上取得了很大的成功,如上海的公共交通卡,广州的暂住人口证,国家的第二代居民身份证等。但是在更广阔的通用非接触式智能卡芯片市场上表现不佳,市场份额不高,这主要是因为在通用的非接触式智能卡芯片市场上,其市场策略存在不足。国内市场对非接触式智能卡的需求非常巨大,但是作为核心的集成电路芯片却大量依靠进口,这种状况对我国智能卡行业的发展非常不利,亟待改变。上海华虹作为国内集成电路芯片设计的骨干企业,理应承担起发展我国智能卡芯片的重任。所以我们研究华虹公司非接触式智能卡芯片的国内市场策略,对促进我国集成电路芯片的发展,对促进我国智能卡行业的发展都具有重要的意义。本文在分析上海华虹公司目前市场策略不足的基础上,针对华虹公司在国内非接触式智能卡芯片市场策略上存在的问题,提出了华虹公司在国内发展非接触式智能卡芯片的市场策略。第一章首先提出华虹公司在国内非接触式智能卡芯片市场上存在的问题和不足。诸如通用产品缺乏竞争力,品牌形象和市场宣传缺乏竞争力,在国家和地方标准制定方面本土公司的优势没有发挥好,与华虹NEC硅片制造工厂的产业联盟优势没有发挥等。第二章概述了华虹公司以及华虹集团的特点和发展战略,我们可以看出华虹集团是国内集成电路行业的骨干企业,其子公司上海华虹公司具有发展非接触式智能卡芯片的一些优势条件。华虹集团拥有相对完整的产业链,这对产品的开发和发展具有支撑和促进作用。上海华虹公司在国内智能卡市场上有非常成功的应用先例,对后续品牌形象的宣传和提升以及技术积累打下了良好的基础。第三章分析了非接触式智能卡芯片的技术特点,从应用的角度分析了非接触式智能卡芯片。非接触式智能卡芯片在低频、高频和甚高频三个频段都有着广泛的应用,目前的主流产品是13.56M高频段的产品。第四章分析了非接触式智能卡芯片行业的发展状况和趋势。新的应用越来越多,推动着非接触式智能卡的发展。诸如智能卡与手机的应用出现融合,行业应用和金融领域的应用出现融合,技术和应用标准出现融合,我们要特别关注新的应用和新的标准等发展趋势。第五章由于芯片的核心竞争力取决于芯片的整个产业链,如成本和性能等。我们分析了非接触式智能卡芯片的产业链,对产业链的每个环节作了阐述,分析了华虹公司在产业链上的位置和优势,从中找出了相应的竞争措施和手段。第六章对非接触式智能卡芯片的国内市场需求进行了分析和预测,并分析了影响国内市场需求的重要因素,这些因素也是竞争的重要要素。第七章作了国内非接触式智能卡芯片市场的竞争分析,分析了行业竞争对手的产品特点和市场策略,并对国内非接触式智能卡芯片市场的竞争趋势进行了预测。第八章在前面几章针对技术、产业链、行业、竞争和国内市场需求分析的基础上,对华虹公司的市场策略进行了分析,认为应该重点调整和优化产品策略、品牌策略和价格策略。第九章提出了华虹公司国内市场策略的实施途径。本文从华虹公司市场策略的不足点出发,通过分析产品的技术、行业和产业链,通过分析国内市场的需求及其影响因素和国内市场的竞争,为上海华虹发展国内非接触式智能卡芯片市场的策略提供了分析和指导,本文对国内本土集成电路设计企业的发展也起到借鉴和指导作用。

目录

摘要

ABSTRACT

前言

第一章 上海华虹非接触式智能卡芯片国内市场策略存在的问题

（1）通用产品缺乏竞争力

（2）品牌形象和市场宣传缺乏竞争力

（3）在国家和地方标准制定方面,本土公司的优势没有发挥

（4）与华虹-NEC 的产业联盟优势没有发挥

第二章 上海华虹公司分析

2.1 华虹集团及上海华虹公司概述

2.2 上海华虹非接触式智能卡芯片概述

第三章 非接触式智能卡芯片技术分析

3.1 非接触式智能卡工作的技术原理

3.2 非接触式智能卡芯片的频段分类及其基本特性和标准

3.3 不同频段非接触式智能卡芯片的特性比较和应用前景

第四章 芯片应用行业分析

4.1 国际非接触式智能卡芯片发展历史

4.2 世界各地区非接触式智能卡的发展状况

4.3 国际非接触式智能卡的发展趋势

4.4 国内非接触式智能卡的发展状况

4.5 国内非接触式智能卡的发展趋势

第五章 芯片产业链分析

5.1 非接触式智能卡芯片产业链的组成及特征

5.2 华虹公司在非接触式智能卡产业链中的位置及作用

第六章 国内市场需求分析与预测

6.1 国际非接触式智能卡芯片市场需求分析与预测

6.2 国内非接触式智能卡芯片市场需求分析与预测

6.3 影响国内非接触式智能卡芯片市场需求的因素分析

第七章 国内市场竞争分析

7.1 非接触式智能卡芯片国内市场竞争对手分析

7.2 非接触式智能卡芯片国内市场竞争对手产品比较

7.3 非接触式智能卡芯片国内市场竞争预测

第八章 国内市场策略的分析和选择

8.1 国内市场策略的分析

8.2 国内市场策略的选择

第九章 国内市场策略的实施

（1）国家和地方标准的影响以及重要项目的参与

（2）高素质设计团队的建设

（3）产业链联盟的建立

第十章 结束语

参考文献

致谢

攻读学位期间本人所发表的学术论文