首页> 中文期刊> 《集成电路应用》 >华虹半导体Java智能卡芯片

华虹半导体Java智能卡芯片

         

摘要

全球领先的200mm晶圆代工厂——华虹半导体有限公司连同其附属公司宣布,公司2015年Java智能卡芯片出货量突破7.2亿颗,与2014年的5.65亿颗相比,同比增长率高达27%,再创历史新高。此次大幅增长得益于具有高安全性和兼容扩展性的Java智能卡在移动通信应用的推动,也有赖于国内外多家知名芯片厂商的认可和支持。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号