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赵子豪;
华中科技大学;
压接式; IGBT; 物理; 场模型; 封装;
机译:压装式IGBT的压力平衡及其对温度分布的影响的研究
机译:用于大电流大晶粒IGBT的新型压力触点封装的建模和分析
机译:局部压力下芯片主体顶层的无压现象及无通道扁平封装IGBT的设计
机译:考虑微动磨损的稳态导压封装IGBT多物理场耦合模型
机译:使用石墨烯复合材料作为热界面材料的IGBT封装的计算分析。
机译:封装对PMUT性能的影响—多物理场模型和频率分析
机译:压力包装IGBT的压力平衡及其对温度分布的影响研究
机译:适用于喷气涡轮风扇发动机健康监测的封装电容式压力传感器系统的演示。
机译:插入器,包括使用贯通硅的被动均衡器,该插入器与形成插入器通道的多个金属线相连,其制造方法,以及包括该封装的堆叠式芯片封装,以及堆叠式封装的制造方法
机译:用于对准压接压力机的第一工具的压接器相对于压接压力机的第二工具的砧座和压接压力机装置的方法
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