一种压接式IGBT模块叠层组件及压接式IGBT模块内部封装结构

摘要

本实用新型公开了一种压接式IGBT模块叠层组件及压接式IGBT模块内部封装结构，该压接式IGBT模块叠层组件以钼金属层为基层，在钼金属层的双面或单面进行覆银金属层或铝金属层，从而形成一体化的叠层组件。本实用新型不仅简化了外部陶瓷管壳封装压接式IGBT模块的内部结构封装工艺，保持压接式IGBT模块的高可靠性要求，同时也消除了压接式IGBT模块对特殊芯片的需求依赖，规避了压接式IGBT模块受特殊芯片供应的限制，普通芯片也可满足压接式IGBT模块的研制生产。