声明
致谢
摘要
第1章 绪论
1.1 聚甲醛概述
1.2 聚甲醛结构与性能的关系
1.3 聚甲醛的改性研究
1.3.1 聚甲醛的稳定化研究
1.3.2 聚甲醛的增韧改性
1.3.3 聚甲醛的增强改性
1.3.4 聚甲醛的耐磨改性
1.4 包合物的研究进展
1.5 本文的研究思路与主要研究内容
1.5.1 本文的研究思路
1.5.2 本文的主要研究内容
第2章 以环糊精为主体分子的包合物的制备与表征
2.1 前言
2.2 实验部分
2.2.1 主要原料和试剂
2.2.2 主要仪器设备
2.2.3 包合物的制备
2.2.4 包合物的测试和表征
2.3 结果与讨论
2.3.1 IC-EPEs结构与性能表征
2.3.2 IC-POMs结构与性能表征
2.3.3 IC-TPUs结构与性能表征
2.4 本章小结
第3章 IC-EPEs对聚甲醛的改性研究
3.1 前言
3.2 实验部分
3.2.1 主要原料和试剂
3.2.2 主要仪器设备
3.2.3 POM/IC-EPEs共混物的制备
3.2.4 测试和表征
3.3 结果与讨论
3.3.1 力学性能
3.3.2 热分析
3.4 本章小结
第4章 IC-POMs对聚甲醛的改性研究
4.1 前言
4.2 实验部分
4.2.1 主要原料和试剂
4.2.2 主要仪器设备
4.2.3 POM/IC-POM(3-1)共混物的制备
4.2.4 表征和测试
4.3 结果与讨论
4.3.1 力学性能
4.3.2 热分析
4.4 本章小结
第5章 IC-TPUs对聚甲醛的改性研究
5.1 前言
5.2 实验部分
5.2.1 主要原料和试剂
5.2.2 主要仪器设备
5.2.3 POM/IC-TPUs共混物的制备
5.2.4 表征和测试
5.3 结果与讨论
5.3.1 IC-TPU(10-1)改性POM
5.3.2 IC-TPU(10-1)与TPU协同改性POM
5.3.3 IC-TPU(1-1)对POM的改性
5.4 本章小结
第6章 结论与展望
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
攻读硕士学位期问主要科研成果