射频微波多层瓷介电容器的研制

摘要

高频化、高速化是信息化发展的方向之一，而电容器又是信息领域的基础元件，这势必要求电容器向高频化发展。射频微波多层瓷介电容器就是电容器中一个重要类别。射频微波多层瓷介电容器主要用于射频功率放大器、混频器、振荡器、低噪声放大器、滤波网络、记时电路、延时线、天线调谐、磁共振成象仪、发射机等线路中，起阻抗匹配、调谐、耦合、隔直、滤波、旁路等作用，具有可靠性高、品质因数(Q值)高、等效串联电阻(ESR)低、性能指标稳定、使用频率范围宽、在射频微波频率下能通过较大的射频电流等技术特点。
　　本文从工程实际出发，结合相关原理，对CC411型射频微波多层瓷介电容器所用的材料与生产工艺进行了研究，并完成了产品的设计定型。
　　本文研究的主要内容是：
　　1.通过对三种介质材料的微观分析、产品性能测试、放量试验，最终确定选用自制的M1AG200瓷料作为该产品的介质材料。
　　2.通过对内电极浆料进行无机添加剂、有机体系和金属体系的调整试验，结合产品的内部结构质量、电性能和射频微波性能测试，确定选用 E-1153P-1为该产品使用的内电极浆料。
　　3.通过调整烧银曲线和端电极材料，结合产品的端电极质量和电性能，确定采用TM63-149为该产品的端电极材料。
　　4.通过调整粘合剂的比例和种类，对比所生产产品的内部结构质量情况，确定了瓷浆料配方为：瓷料：粘合剂：甲苯：酒精=1：0.41：0.41：0.2，且所用粘合剂为B74001。
　　5.采用了不同的印刷工艺和叠压工艺进行对比试验，确定了印刷的工艺参数为：丝网高度为0.8～0.9mm，刮条压强为0.12～0.14MPa,刮条速度为40～42mm/s；叠压的工艺参数为：叠压的压力为100bars，叠压时间为60s,叠压温度为70℃。
　　6.采用了不同的排粘和烧结曲线进行对比试验，确定了最佳排粘曲线和分段烧结曲线。

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第一章 概 述

1.1 射频微波多层瓷介电容器的发展及现状

1.2 本文研究的目的和意义

1.3 本文的研制目标和主要内容

第二章 射频微波多层瓷介电容器的设计

2.1 射频微波多层瓷介电容器的简介

2.2 介质材料的设计优选

2.3 内电极材料的选择

2.4 射频微波多层瓷介电容器的结构设计

第三章 射频微波多层瓷介电容器制作工艺优化

3.1 配制浆料工艺优化

3.2 流延工艺优化

3.3 印叠工艺优化

3.4 排粘工艺优化

3.5 烧结工艺优化

3.6 涂端及烧银工艺攻关

第四章 产品的实测与性能水平

4.1 产品射频参数测试简介

4.2 产品常规电性能参数实测结果

4.3 产品的性能水平

4.4 产品应用情况

第五章 结论和展望

5.1 结论

5.2 展望

致谢

参考文献