声明
第一章 绪论
1.1 选题依据与研究意义
1.2 国内外研究现状
1.3 本论文主要研究内容
第二章 基于传输线模型的PCB信号完整性仿真分析
2.1 传输线模型
2.2 趋肤效应与表面粗糙度
2.3 传输线表面粗糙度对信号传输的影响分析
2.4 本章小结
第三章 铜箔类型对PCB信号完整性的影响
3.1 铜面粗化的矛盾与平衡
3.2 常见铜箔类型
3.3 实验部分
3.4 结果与分析
3.5 本章小结
第四章 PCB铜面粗化工艺对信号完整性的影响
4.1 铜面粗化常见工艺及其粗化原理
4.2 实验部分
4.3 结果与分析
4.4 本章小结
第五章 棕化工艺对信号完整性的影响
5.1 棕化工艺常见配方与主要工艺参数
5.2 棕化配方对信号传输的影响
5.3 棕化工艺参数对信号传输的影响
5.4 棕化线传输速率对信号传输的影响
5.5 本章小结
第六章 结论与展望
6.1 全文结论
6.2 后续工作展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果