半导体制造过程中的重调度研究

摘要

半导体制造过程是世界上最复杂的制造过程之一，具有可重入、大规模、混合加工方式、多产品、不确定性等特点，这导致工厂的生产线流程变更频繁，生产调度的安排上，周期不能够太长，故重调度是企业不可缺少的生产管理功能。 重调度技术的使用，可以使公司有效地处理不可预测事件，更精确地预测交货期，减少产品加工周期，增加产量。本研究主要目的为探讨半导体制造中的重调度问题。 本文对这方面的一些既有工作进行了总结和归纳。阐述了重调度的相关概念，明确了重调度的地位，提出了半导体制造中的重调度问题的基础架构。 在此架构中，着重对重调度策略、重调度方法和重调度性能分析进行了阐述和分析。首先基于模糊理论提出了混合性的重调度策略，给出了重调度策略的框架并给出了判断控制器和选择控制器。然后对重调度方法进行了研究，提出算法分离来实现已有调度方法的切换与选择，针对机器故障、紧急订单、订单取消和优先级上升等突发事件提出了多种调度修改的方法。接着提出一套完整的半导体制造过程重调度的性能分析体系，并对其进行了实现。 在此基础上以minifab系统为实例，用Simul8和C＃.NET建立了重调度系统。验证了重调度策略和方法的有效性，并得出一系列结论。

目录

文摘

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第1章 绪论

第2章 半导体制造过程重调度体系结构

第3章 基于模糊理论的重调度策略

第4章 重调度方法研究

第5章 重调度中的性能分析

第6章 重调度系统的实现与验证

第7章 结论

致谢

参考文献

附录

个人简历 在读期间发表的学术论文与研究成果