无晶圆厂芯片设计公司商业模式调整的研究

摘要

当前芯片设计公司从最初的“全能型”企业转变为基于垂直分工体系的Fabless芯片设计公司成为一大趋势。芯片市场应用趋势也随着市场的发展，发生着巨大的变化。按照市场特性的不同，芯片应用市场可以分为开放式技术架构下的市场和封闭式技术架构下的市场。这两类应用市场的不同，使得立足于不同应用市场的Fabless芯片公司必须调整其商业模式，以适应市场情况。本文从市场策略、技术能力、组织型态、及财务资源四个因素切入分析，探讨面对半导体行业变化后商业模式需要调整的方向，各种不同关键影响因素，以及中国半导体产业未来的发展可能。
　　从市场策略来看，立足于开放式架构市场的无晶圆厂（Fabless）芯片设计企业市场战略会较为自然的调整到Volume Strategy。企业可以从“掌握市场需求趋势，弹性调控的能力”以及“迅速跟随的能力”两个方面提升自身的能力。然而，立足于封闭式架构市场的企业，则需要贯彻Niche Strategy，企业则主要需要“直接挑战先进技术开发或制订规格的能力”以及“专注能力发展与前瞻布局的能力”，以此来贯彻战略的实施。
　　从技术能力来看，立足于开放式架构市场的无晶圆厂芯片设计企业技术形成模式将优先考虑布局研发中心取得技术、人才;以及通过并购技术以及技术能力,以发展新的产品平台。而立足于封闭式架构市场的Fabless芯片设计企业则可专注于领域前沿布局以沙漏模式发展技术能力以及通过并购产品平台，来扩张进入新的市场领域。
　　另外，在组织形态方面，需求与供给，是影响芯片设计公司组织型态调整因素的两个方面。立足于开放式架构的公司组织型态将最终演化为系统厂商成立的Fabless公司和Foundry公司成立的Fabless公司这两种类型。立足于封闭式架构市场的公司则发展为由Fabless公司与Fabless公司相结合形成大型Fabless公司以及与Foundary公司结盟成为Virtual IDM的两种组织形态。
　　在财务资源获取方面，以毛利率为获利层度指标，无晶圆厂芯片设计公司可区分为一个金字塔型的获利层级。立足于封闭架构的优势企业通过自有资金以及外部资金来满足资金需求。而立足于开放式架构的优势企业需要通过组织型态布局，提供多元资金供给模式。
　　最后，本文针结合中国半导体产业的现状，按照上文所述的四个方面，一一分析如何从市场策略、技术能力、组织型态、及财务资源四个方面调整企业商业模式，为中国无晶圆厂芯片企业的发展提出了一些建议。

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第1章 绪论

1.1 研究背景

1.2 基本概念

1.3 研究目的和意义

1.4 研究方法和框架

第2章 促使芯片设计公司商业模式调整的因素

2.1 半导体产业经营形态的改变

2.2 无晶圆厂芯片设计公司商业模式分析

2.3 半导体产品市场应用变化趋势

2.4 新时期无晶圆厂芯片设计公司商业模式需要调整的四个关键因素

第3章 无晶圆厂芯片设计公司市场策略调整分析

3.1 主要市场策略

3.2 芯片产品应用市场技术架构

3.3 两种技术架构下的市场策略调整

3.4 贯彻市场策略企业需要具备的能力

第4章 无晶圆厂芯片设计公司技术能力获取分析

4.1 市场战略与技术能力的相对角色

4.2 产品趋势发展影响技术需求

4.3 无晶圆厂芯片设计公司技术形成模式

第5章 无晶圆厂芯片设计公司组织型态调整分析

5.1 影响无晶圆厂芯片设计公司组织型态调整的因素

5.2 无晶圆厂芯片设计公司组织型态演变趋势

5.3 IDM组织形态未来的演进

第6章 无晶圆厂芯片设计公司财务资源获取分析

6.1 资金资源对提升营运活动的影响

6.2 芯片设计与制造技术的发展，提高企业对资金的需求

6.3 财务资源取得模式探讨

第7章 结论与建议

7.1 中国无晶圆厂芯片设计公司的对策

7.2 后续研究建议

参考文献

致谢

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