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第一章 绪论
1.1 CMOS集成电路的发展史
1.2 CMOS集成电路的发展趋势
1.3 CMOS 集成电路面临的挑战
1.4 亚微米MOS器件结构及其工艺对器件性能的影响
1.5 本章小结
第二章 Poly Dose Map
2.1 Poly CD不均匀的来源
2.2 Poly CD的补偿方法
2.3 实验流程
2.4 dose map程序的监控
2.5 本章小结
第三章 氮和碳 Co-IMP
3.1 为什么使用氮和碳Co-IMP
3.2 C Co-IMP抑制扩散的能力
3.3 N Co-IMP对STI效应的影响
3.4 C和N Co-IMP对器件饱和电流均匀性的影响
3.5 本章小结
第四章 低温离子注入
4.1 为何选用低温离子注入
4.2 低温离子注入的优势和机理
4.3 低温离子注入对器件饱和电流均匀性的影响
4.4 本章小结
第五章 离子随机波动
5.1 40nm工艺中不稳定性来源的分析
5.2 离子随机波动对 40nm工艺所造成的影响
5.3 如何验证离子随机波动的影响
5.4 离子随机波动对不稳定性的后续研究
5.5 本章小结
第六章 总结与展望
参考文献
致谢
作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文