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第一章文献综述
1.1研究背景
1.2导电薄膜
1.2.1各类导电薄膜的性能
1.2.2导电薄膜的应用
1.3半导体电极的制备
1.4 Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体欧姆接触的研究进展
1.4.1 Cd1-xZnxTe晶体欧姆接触的研究进展
1.4.2其它Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体欧姆接触的研究进展
1.5本文的主要研究内容
1.6本章小结
第二章金属与Cd1-xZnxTe半导体的欧姆接触
2.1金属与半导体的欧姆接触
2.1.1金属和半导体的功函数对形成欧姆接触的影响
2.1.2表面态对形成欧姆接触的影响
2.2欧姆接触电阻的理论计算分析
2.3 Cd1.xZnxTe晶体欧姆接触电极材料的选择与结构
2.3.1电极材料的选择
2.3.2薄膜电极的结构
2.4本章小结
第三章工艺实验方法及内容
3.1直流二极磁控溅射镀膜的基本原理
3.1.1溅射镀膜
3.1.2二极溅射
3.1.3磁控溅射
3.2实验装置
3.3工艺过程
3.3.1实验材料
3.3.2工艺流程
3.3.3工艺参数选择
3.4薄膜分析测试
3.4.1薄膜厚度测定
3.4.2欧姆接触的测试原理与方法
3.5本章小结
第四章实验结果及分析
4.1工艺参数对沉积速率的影响规律
4.1.1溅射功率对沉积速率的影响
4.1.2 Ar气流量对沉积速率的影响
4.1.3衬底温度对沉积速率的影响
4.1.4工作气压对沉积速率的影响
4.1.5励磁电源功率对沉积速率的影响
4.2薄膜成分分析
4.3 Cu/Ag薄膜的电阻率
4.4薄膜电极的附着性能
4.4.1溅射功率对薄膜附着性能的影响
4.4.2衬底温度对薄膜附着性能的影响
4.4.3气体流量对薄膜附着性能的影响
4.5本章小结
结论
参考文献
致谢
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