熔渗CuW/CrCu整体材料的界面行为及CuW合金性能的研究

摘要

CuW/CrCu整体材料结合了CuW合金优良的抗电弧性能和铬青铜的高弹性及优良的传导性能，广泛应用于高压开关断路器触头材料。本文采用立式整体烧结熔渗法制备了钨含量分别为50wt％、60wt％、70wt％和80wt％的CuW/CrCu整体材料，研究了CuW与CrCu界面结合方式；分析了CuW/CrCu结合面处存在的暗灰色物质的成分及其产生的原因；研究了Cr元素穿越CuW/CrCu界面的扩散、Cr在CuW合金中的分布及其对CuW合金导电性能的影响以及CuW合金的低温氧化行为及耐磨性；并在物理学的基础上建立了CuW/CrCu复合电导模型。研究结果表明：1．CuW与CrCu通过Cu-Cu结合偶及Cu－W结合偶结合在一起。在这两种结合偶中，Cu-Cu结合偶占主导地位，对结合强度的贡献较大，而Cu－W结合偶占次要地位，对结合强度的贡献相对较小。2．随钨含量的增加，压制CuW/CrCu整体材料结合面抗拉强度降低，且松装CuW60/CrCu结合面的抗拉强度较压制CuW60/CrCu显著降低。

目录

第一章 文献综述

第二章 CuW/CrCu整体材料的界面行为

第三章 CuW/CrCu整体材料的复合电导模型

第四章 CuW合金的低温氧化行为

第五章 CuW合金的磨损性能

第六章 结论

致谢

参考文献