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第一章绪论
第二章SoC设计技术概述
2.1 SoC技术发展特点
2.2典型的SoC设计流程
2.3 IP重用技术
2.3.1 IP核的分类
2.3.2 IP核的设计原则
2.3.3 IP核的基本应用特性
2.4软硬件协同设计(Hw/Sw Co-design)
2.4.1软硬件协同设计的特点
2.4.2软硬件协同设计的流程
2.4.3 SoC中软硬件模块的交互
2.5可配置的嵌入式处理器
2.6结构综合概念的提出
2.7小结
第三章主流验证技术
3.1功能验证技术的发展
3.1.1基于HDL的验证
3.1.2面向对象的验证(Object-Oriented Verification)
3.1.3随机激励生成的验证
3.1.4测试平台工具(Testbench Too1)的使用
3.1.5完备的验证自动化系统的使用(Complete Verification Automation System)
3.1.6对功能验证技术发展的总结
3.2功能验证环境的构成
3.3当今流行的验证方法
3.3.1覆盖驱动验证(Coverage-driven Verification)
3.3.2基于断言的验证方法(Assertion-based Verification)
3.3.3形式验证
3.3.4半形式验证
3.4小结
第四章SS06总线介绍
4.1总线技术综述
4.1.1 CoreConnect总线
4.1.2 AMBA总线
4.1.3 WISHBONE总线
4.1.4小结
4.2 SS06总线
4.2.1总线功能模块
4.2.2 SS06总线信号
4.2.3 SS06总线传输协议
第五章SS06总线验证组件的开发
5.1 Specman Elite和e语言
5.1.1基于e语言的验证环境
5.1.2 Specman Elite与HDL仿真器的同步
5.1.3 Specman Elite中进行的仿真流程
5.2总线验证组件的结构
5.3模块间的信息交换
5.4总线功能模块间的同步
5.4.1仲裁器的工作流程
5.4.2仲裁器与主模块之间同步的实现
5.5本章小结
第六章SS06总线验证组件的应用
6.1验证从模块DUT的验证平台
6.1.1功能模块间的配置
6.1.2测试控制平台
6.1.3仿真结果
6.1.4小结
6.2验证主模块DUT的验证平台
6.3全芯片验证平台
6.4本章小结
第七章总结与展望
致谢
参考文献